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PLASTICA del pacchetto delle parti XQV300-4BG352N Xilinx FPGA di aviazione, BGA-352

  • Aviation Parts XQV300-4BG352N Xilinx FPGA Package PLASTIC, BGA-352
Luogo di origine U.S.A.
Marca Xilinx
Numero di modello XQV300-4BG352N
Quantità di ordine minimo Pc 1
Prezzo Negoziabile
Imballaggi particolari scatole
Tempi di consegna 12-14weeks
Termini di pagamento L/C, T/T
Dettagli
pacchetto PLASTICA, BGA-352 Tipo programmabile di logica Array di gate programmabile sul campo
Ritardo combinatorio di un CLB-massimo 0,8 NS Codice JESD-30 S-PBGA-B352
Temperatura-min di funzionamento -55,0 cel Tensione-Nom del rifornimento 2,5 V
Rifornimento Tensione-massimo 2,625 V Tecnologia CMOS
Rivestimento terminale Latta/cavo (Sn63Pb37) Riflusso di Time@Peak (s) Temperatura-massimo 30
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Plastico parti per aeromobili
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Descrizione di prodotto

Parti per l'aviazione XQV300-4BG352N Xilinx FPGA Package PLASTIC, BGA-352



Descrizioni delle parti per l'aviazione:


La famiglia QProTM VirtexTM FPGA offre soluzioni logiche programmabili ad alte prestazioni e ad alta capacità.Drammatici aumenti dell'efficienza del silicio derivano dall'ottimizzazione della nuova architettura per l'efficienza del luogo e del percorso e dallo sfruttamento di un'aggressiva.22 μm processo CMOS. Questi progressi rendono i QPro Virtex FPGA alternative potenti e flessibili ai gate array programmati a maschera.Sulla base dell'esperienza acquisita dalle precedenti generazioni di FPGAs, la famiglia Virtex rappresenta un passo avanti rivoluzionario nella progettazione logica programmabile.risorse di interconnessione flessibili, e tecnologie avanzate di processo, la famiglia QPro Virtex offre una soluzione logica programmabile ad alta velocità e alta capacità che aumenta la flessibilità della progettazione riducendo al contempo il tempo di commercializzazione.Si rimanda al "VirtexTM 2.5V Field Programmable Gate Arrays" per ulteriori informazioni sull'architettura del dispositivo e sulle specifiche di tempistica.


Caratteristiche delle parti per l'aviazione:


Certificato secondo MIL-PRF-38535 (elenco del produttore qualificato) Garantito su tutta la gamma di temperature fino a +125°C) Imballaggi in ceramica e plastica veloci, high-density Field-Programmable Gate Arrays Densities from to 1M system gates System performance to 200 MHz Hot-swappable for Compact PCI 16 high-performance interface standards Connects directly to ZBTRAM devices Four dedicated delay-locked loops (DLLs) for advanced clock control Four primary low-skew global clock distribution nets, più 24 LUT di reti globali secondarie configurabili come RAM a 16 bit, RAM a 32 bit, RAM a doppia porta a 16 bit, or 16-bit Shift Register Configurable synchronous dual-ported 4K-bit RAMs Fast interfaces to external high-performance RAMs Dedicated carry logic for high-speed arithmetic Dedicated multiplier support Cascade chain for wide-input functions Abundant registers/latches with clock enable, e doppio set e reset sincroni/asincroni Busso interno a 3 stati IEEE 1149.1 dispositivo di rilevamento della temperatura di scansione di confine




Specifica delle parti per l'aviazione:


Descrizione del pacchetto Mfr

Plastico, BGA-352
Compliance con il regolamento REACH - Sì, sì.
Statuto Interrotto
Tipo di logica programmabile Array di gate programmabili sul campo
Ritardo combinato di un CLB-Max 0.8 ns
Codice JESD-30 S-PBGA-B352
Codice JESD-609 e0
Livello di sensibilità all'umidità 3
Numero di CLB 1536.0
Numero di cancelli equivalenti 322970.0
Numero di input 260.0
Numero di celle logiche 6912.0
Numero di uscite 260.0
Numero di terminali 352
Temperatura di funzionamento-min -55,0 Cel
Temperatura di funzionamento massima 125.0 Cel
Organizzazione 1536 CLBS, 322970 GATES
Materiale del corpo del pacchetto Plastico/Epoxide
Codice del pacchetto LBGA
Codice di equivalenza del pacchetto BGA352,26X26,50
Forma del pacchetto SQUADRO
Stile del pacchetto ARRAY di griglia, basso profilo
Temperatura massima di riflusso (cellula) 225
Fornitori di energia 1.2/3.6,2.5
Status di qualificazione Non qualificato
Livello di screening 38535Q/M;38534H;883B
Altezza massima del sedile 1.7 mm
Sottocategoria Array di gate programmabili da campo
Voltaggio di alimentazione-Nom 2.5 V
Tensione di alimentazione-min 2.375 V
Tensione di alimentazione massima 2.625 V
Montaggio superficiale - Sì.
Tecnologia CMOS
Grado di temperatura
Terminale Stagno/piombo (Sn63Pb37)
Modulo di terminale BALL
Passaggio terminale 1.27 mm
Posizione del terminale FONDO
Tempo @temperatura massima di reflusso 30
Distanze 350,0 mm
Larghezza 350,0 mm


PLASTICA del pacchetto delle parti XQV300-4BG352N Xilinx FPGA di aviazione, BGA-352 0

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parti di aviazione 13A

Commutatore CI di MAX232ESE rs232

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