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PLASTICA del pacchetto delle parti XQV300-4BG352N Xilinx FPGA di aviazione, BGA-352

  • Aviation Parts XQV300-4BG352N Xilinx FPGA Package PLASTIC, BGA-352
Luogo di origine U.S.A.
Marca Xilinx
Numero di modello XQV300-4BG352N
Quantità di ordine minimo Pc 1
Prezzo Negoziabile
Imballaggi particolari scatole
Tempi di consegna 12-14weeks
Termini di pagamento L/C, T/T

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Dettagli
Pacchetto PLASTICA, BGA-352 Tipo programmabile di logica Gate array programmabile del campo
Ritardo combinatorio di un CLB-massimo 0,8 NS Codice JESD-30 S-PBGA-B352
Temperatura-min di funzionamento -55,0 cel Tensione-Nom del rifornimento 2,5 V
Rifornimento Tensione-massimo 2,625 V Tecnologia CMOS
Rivestimento terminale Latta/cavo (Sn63Pb37) Riflusso di Time@Peak (s) Temperatura-massimo 30
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Plastico parti per aeromobili
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Descrizione di prodotto

PLASTICA del pacchetto delle parti XQV300-4BG352N Xilinx FPGA di aviazione, BGA-352

 

 

Descrizioni delle parti di aviazione:

 

La famiglia di QProTM VirtexTM FPGA consegna le soluzioni programmabili ad alto rendimento e di grande capacità di logica. Aumenti drammatici nel risultato di efficienza del silicio dall'ottimizzazione dell'architettura nuova per efficienza dell'posto-e-itinerario e dallo sfruttamento dei 0,22 processi aggressivo di CMOS del µm. Questi avanzamenti rendono QPro Virtex FPGAs alternative potenti e flessibili ai gate array maschera-programmati. La famiglia di Virtex comprende i quattro membri indicati in tabella 1. che costruisce sull'esperienza acquisita dalle generazioni precedenti di FPGAs, la famiglia di Virtex rappresenta un passo avanti rivoluzionario nella progettazione programmabile di logica. Combinando un'ampia varietà di caratteristiche del sistema programmabili, una gerarchia ricca di veloce, risorse flessibili di interconnessione e di tecnologia della trasformazione avanzata, la famiglia di QPro Virtex consegna una soluzione programmabile ad alta velocità e di grande capacità di logica che migliora la flessibilità di progettazione mentre riduce il time to market. Riferisca «alla scheda di dati commerciale di gate array programmabili del campo di VirtexTM 2.5V» per ulteriori informazioni sulle specifiche dell'architettura e della sincronizzazione del dispositivo.

 

Caratteristiche delle parti di aviazione:

 

Certificato a MIL-PRF-38535 (produttore qualificato Listing) garantito sopra la gamma di temperature militare completa +125°C) ai pacchetti ceramici e di plastica velocemente, le densità Campo-programmabili ad alta densità di gate array alla prestazione di sistema dei portoni del sistema di 1M Caldo-permutabile a 200 megahertz per le norme di interfaccia ad alto rendimento del PCI 16 del compatto collega direttamente ai dispositivi di ZBTRAM quattro cicli ritardo-bloccati dedicati (DLLs) per le reti globali di distribuzione di orologio dell'orologio di basso direzione obliqua primaria avanzata di controllo quattro, più 24 reti globali secondarie LUTs configurabile come 16 bit RAM, 32 bit RAM, il 16 bit RAM a doppio accesso, o il registro a scorrimento di 16 bit 4K-bit a doppio accesso sincrono configurabile pianta le interfacce veloci alle ram ad alto rendimento esterne dedicate per portare logica per la catena dedicata aritmetica ad alta velocità della cascata di sostegno di moltiplicatore per dell'ampio-input di funzioni i registri abbondanti/fermi con l'orologio permettere a ed insieme sincrono/asincrono doppio e risistemare stato interno 3 che trasporta il rivelatore di Dado-temperatura di logica di frontiera-ricerca di IEEE 1149,1

 
 

 

Specificazione delle parti di aviazione:

 

Descrizione del pacchetto di Mfr

PLASTICA, BGA-352
RAGGIUNGA compiacente Sì
Stato Cessato
Tipo programmabile di logica GATE ARRAY PROGRAMMABILE DEL CAMPO
Ritardo combinatorio di un CLB-massimo 0,8 NS
Codice JESD-30 S-PBGA-B352
Codice JESD-609 e0
Livello di sensibilità di umidità 3
Numero di CLBs 1536,0
Numero dei portoni equivalenti 322970,0
Numero degli input 260,0
Numero delle cellule di logica 6912,0
Numero delle uscite 260,0
Numero dei terminali 352
Temperatura-min di funzionamento -55,0 cel
Funzionamento Temperatura-massimo 125,0 cel
Organizzazione 1536 CLBS, 322970 PORTONI
Materiale del corpo del pacchetto PLASTIC/EPOXY
Codice del pacchetto LBGA
Codice equivalente del pacchetto BGA352,26X26,50
Forma del pacchetto QUADRATO
Stile del pacchetto MATRICE DI GRIGLIA, BASSO PROFILO
Temperatura di punta di riflusso (cel) 225
Alimentazioni elettriche 1.2/3.6, 2,5
Stato di qualificazione Non qualificato
Schermatura del livello 38535Q/M; 38534H; 883B
Altezza-massimo messo 1,7 millimetri
Categoria sotto Gate array programmabili del campo
Tensione-Nom del rifornimento 2,5 V
Tensione-min del rifornimento 2,375 V
Rifornimento Tensione-massimo 2,625 V
Supporto di superficie SÌ
Tecnologia CMOS
Grado di temperatura MILITARI
Rivestimento terminale Latta/cavo (Sn63Pb37)
Forma terminale PALLA
Passo terminale 1,27 millimetri
Posizione terminale FONDO
Riflusso di Time@Peak (s) Temperatura-massimo 30
Lunghezza 35,0 millimetri
Larghezza 35,0 millimetri

 

PLASTICA del pacchetto delle parti XQV300-4BG352N Xilinx FPGA di aviazione, BGA-352 0

Etichette:

parti di aviazione 13A

Commutatore CI di MAX232ESE rs232

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